半导体硅片工艺整合总监

1、材料科学、物理、化学工程、微电子等相关专业硕士或博士学位；

2、 12年以上半导体行业经验，必须拥有8年以上专注于半导体硅片（抛光片/外延片）制造领域的工艺整合、工艺开发或高级技术管理经验；

3、5年以上管理经验，曾领导30人以上的跨模块工艺技术团队；

4、必须具备领导8-12英寸硅片全制程（从晶体到抛光片）工艺开发或重大良率提升项目的完整成功案例，成果可验证；

5、深刻理解硅中缺陷的生成机理、传递路径及控制方法；

6、精通硅片表征技术（XRD、SPV、OLP、AFM、微粒检测等）及数据分析。