半导体材料之硅片产业现状和未来前景及中高端人才需求

半导体材料之硅片产业现状和未来前景及中高端人才需求

半导体材料之硅片产业现状和未来前景

Present and future from  semiconductor materials-silicon wafer

新材料猎头上海青儒引士编辑

产业现状：人工智能驱动的需求和300毫米的主导地位

硅片是全球95%以上半导体的基础衬底。在人工智能（AI）和5G热潮的推动下，市场正在经历晶圆尺寸、制造工艺和技术适应方面的大规模变革。业务发展：生成式人工智能硬件和先进的高带宽存储器（HBM）的兴起导致了对优质、抛光硅和外延晶片的需求激增。市场规模：硅片市场利润丰厚。市场情报预测，到2030年，它将达到约202亿美元，SEMI（国际半导体设备与材料协会）报告显示，出货量同比稳定增长了数个百分点。主导地位：300mm（12英寸）晶圆仍然是行业标准，为领先的代工厂提供了高生产效率和规模经济。

未来前景：规模，3D集成和新基板

下一代晶圆尺寸：为了应对芯片制造成本的不断上升，业界正在加速大规模450毫米晶圆的测试和测试生产，这将大大增加每片晶圆生产的芯片数量。

3D堆叠和封装：随着传统的摩尔定律（缩小晶体管节点）达到物理极限，未来的创新在很大程度上依赖于垂直3D集成。像透硅通孔（tsv）这样的技术将把逻辑、内存和I/O芯片垂直地堆叠在一个硅片上。以及华为提出的韬（τ）定律：以“时间（τ）缩微”改写传统“几何缩微”作为半导体产业全新演进核心逻辑，通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。相较于摩尔定律聚焦芯片单一维度的尺寸迭代，韬（τ）定律构建起贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系。

硅光子学和混合衬底：硅光子学正在成为高速光通信的基石。虽然纯硅仍然是通用的画布，但混合衬底正在出现，其中硅作为物理基础，与更新的化合物集成在一起，以实现更快的切换速度。

与宽禁带材料共存：碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等新材料不会取代硅片。相反，它们补充硅在特定的性能边界（如电动汽车和超高压电力系统）。

可持续制造：能源成本和气候问题正在推动铸造厂走向“绿色”制造。未来的设施将专注于化学回收、硅片回收和节能等离子蚀刻。

半导体材料之硅片产业行业中高端人才需求

Executives and talents demand from semiconductor materials-silicon wafer industries(global representative companies，Those without the currency unit marked generally refer to the RMB while others will specifically indicate the currency type）

综合其他（General & Administrative/more jobs):

公司治理暨轉投資管理(儲備)主管-台湾-月薪4万台币，核心要求：商業、財務及管理相關科系大學以上畢業；5 年以上公司治理、投資管理、企劃、專案管理或策略相關經驗；熟悉公司治理、法遵規範與投資分析概念。

投资者关系管理-1.5-3万/m,核心要求：拥有3-4年上市公司投资者关系工作经验或投行经验，熟悉资本市场运作规则、信息披露要求及相关法律法规。出色的中英文书面和口头表达能力，能够与投资者、分析师等进行流畅有效的沟通。

Business Strategy Director（商业战略负责人）-Korea--Salary Negotiable,Core Qulities：本科或以上学历（与工作相关的专业）；10年或以上相关经验；拥有半导体或汽车相关行业经验，或在大公司或上市公司的工作经验；拥有战略咨询公司/分析师经验；优秀的语言能力（英语或中文）。

Senior Legal Manager (Singapore and Asian Subsidiaries)-Singapore- SalaryNegotiable,Core Qualities:Admitted to practice law in Singapore;Minimum of 5 years post-qualification experience (PQE), whether in a law firm or as inhouse counsel in the legal department of a large, listed company, ideally in an international context;Fluent in English and ability to communicate in one other Asian language (Mandarin,Japanese, Korean) as you will be required to manage the legal work for Soitec’s North Asian entities (China, Taiwan, Japan & Korea).

人力发展总监-2.5-5万/月，核心要求：统招本科及以上学历，人力资源、工商管理、心理学、工业工程等相关专业；理工科背景优先。身体健康，能承受高强度、快节奏工作，接受频繁出差（嘉兴、宁波、衢州等基地）；10 年以上人力资源全模块经验，其中5 年以上 HRD/HRVP 岗位经验，有集团化、多基地、制造 + 研发复合型企业经验；必须有半导体 / 集成电路等高端制造行业经验，熟悉 Fab 厂、洁净室、研发、生产管理人才特点与痛点。有集团公司人力体系搭建、组织变革、核心人才梯队建设成功案例。

合规主管 2.5-3.5万·13薪,核心要求：研究生以上学历（跨学科工作经验，具备国际法、经济法等法律专业背景；审计及材料专业、物理专业基础、生物工程等理科专业），背景优秀者学历可本科；具备跨学科学习经验（法律+理化）和留学经验优先；3年以上泛半导体行业专职合规经验。

生产制造（Manufacturing & Production Engineering）/研发技术（Research & Development):

品質保証エンジニア-日本-月給320,000円,応募資格:大学 ,修士（硕士），ISOの知見がある方,品質保証または品質管理のご経験.プロセスエンジニア(硅片工艺工程师)-日本-月給320,000円,応募資格:大学 ,修士（硕士），メーカーでの生産技術業務のご経験，半導体関連のエンジニア経験.

GaN磊晶研發設備工程師-台湾-月薪4万台币以上，核心要求：具三五族磊晶設備經驗佳，GaN power 產品設備， LED/u LED GaN磊晶產品設備。

Electrical Engineer-North America -Salary Negotiable,Core Qualities:Bachelor of Science in Electrical Engineering from an accredited university, or equivalent knowledge/experience in this field，4+ years ofexperience preferred.Experience with NFPA, IECE, IEEE and LOTO.

硅片研发工程师-1.2-2万/m，核心要求：大学本科及以上学历，微电子、材料、物理、化学或其他相关专业。有线切割(wire saw)、研磨(Grinding)、抛光(CMP)或者湿法蚀刻(WET)等芯片或硅片制造工艺工作经验优先，英文作为工作语言。

拉晶设备工程师-1-1.6万/m，核心要求：本科及以上学历，机械制造、机电一体化等专业；5年以上单晶生长或者晶棒截断滚磨设备相关的管理经验相关工作经验，熟悉半导体行业生产现场设备。

MIS系统工程师-1-2万/m，核心要求：本科及以上学历，5年以上Windows和Linux系统维护经验，精通系统运维，具备独立部署服务器集群经验；2、精通Windows域控，Exchange，WSUS等运维和调优；熟悉主流虚拟化系统（Vmware/Nutanix/Citrix）。

PIE工程师-1-1.8万/m，核心要求：本科及以上学历，材料、物理、化学、微电子等相关专业；至少2年半导体工作经验，有300mm硅片经验者优先；英语能作为语言。

现场应用工程师/经理-1.5-3万，核心要求：工程/电子工程/材料科学/物理学专业本科（含）以上学历，硕士或博士学历优先；具备至少3年半导体行业工作经验，拥有集成电路、功率器件或硅晶圆制造经验者优先 ；精通数据管理与统计分析实务操作；英语能作为工作语言。

外延工艺工程师，薪资不清，核心要求:硕士学历，需有海外留学背景，英语口语流利；理工科专业，微电子、物理等专业优先考虑；有2年以上晶圆片工艺或良率分析经验优先。

客户质量工程师CQE-1.3-1.8万/m,核心要求：本科及以上学历，理工科专业为佳；5年以上已量产制造业工厂相关经验，半导体行业优先考虑；具备ISO9001, IATF16949, VDA6.3质量管理经验者优先；熟悉QC080000体系相关内容。

Photo Equipment Technical Engineer-Korea-Salary Negotiable,Core Qulities：本科或以上学历（与工作相关的专业）；具有10年或以上相关工作经验者；拥有开发内部扫描仪/步进电机维修系统的经验拥有佳能步进式晶圆台设备内部大修经验；具备ASML双通道扫描仪、尼康SF系列扫描仪和佳能iZ系列扫描仪的管理经验。

Cleaning Equipment Technical Engineer-Korea-Salary Negotiable,Core Qulities：本科或以上学历（与工作相关的专业）具有10年以上清洁设备经验，FDC相关工作经验者。

ETCH Equipment Technical Engineer-Korea--Salary Negotiable,Core Qulities：本科或以上学历（与工作相关的专业），具有10年或以上相关工作经验者，具备 MOSFET 蚀刻工艺和设备设置方面的经验精通统计过程控制 (SPC) 和数据分析工具使用的人员。

Thin Film Equipment Technical Engineer-Korea-Salary Negotiable,Core Qulities：具有5年或以上相关工作经验者，AMAT / Lam Research DCVD设备操作和硬件技术持有人，具备理解介电化学气相沉积（CVD、PECVD）工艺机理和薄膜性能的能力，具备SPC和FDC系统分析能力。

Diffusion Equipment Technical Engineer-Korea--Salary Negotiable,Core Qulities：本科或以上学历（与工作相关的专业）；具有5年或以上相关工作经验者；扩散炉/RTP/DPN设备操作及硬件技术持有人具备理解扩散炉/快速热处理工艺机理和热处理特性的能力。

Process Engineer Manager (CVD)-Singapore-Salary Negotiable,Core Qulities：PhD or Master in Materials Science, Chemical Engineering, Chemistry or Physics or related field;At least 5 years of experiences in supervisory or management capacity;At least 10 years of relevant experiences in thin film process development field;Outstanding communication and interpersonal skills with the ability to influence internally and externally,including senior management.

MTBE Senior Process Engineer-Singapore-Salary Negotiable,Core Qulities：Degree in Engineering or Physics with minimum 4 years of relevant experience or Diploma with 7 years of relevant experience as a tool owner;Hands-on experience with Metrology (Film thickness Ellipsometry & KLA WS2), Inspection (KLA Surfscan & Macro Inspection),thickness sorting tool & data analysis tools(JMP & Klarity Defects). In-depth application & recipe creation experience is an added advantage.

首席质量官-2.5-5万/月，核心要求：硕士及以上学历，微电子、半导体物理、材料科学、电子工程、质量管理等理工科相关专业；15 年以上半导体行业质量管理经验，其中5 年以上大型集团（上市企业）质量高管经验（CQO / 质量副总 / 质量负责人）；深度熟悉半导体硅片制造、功率芯片 /射频芯片制程、汽车电子质量管控，有 8/12 寸硅片、车规级芯片质量管控经验者优先。具备多基地、跨区域质量体系搭建与管理经验，有从 0 到 1 搭建集团质量体系或重大质量变革成功案例。有头部半导体企业、汽车电子供应链企业 CQO / 质量负责人任职经历者优先。

外延工艺工程师-1.5-3万/月，核心要求：统招本科以上学历，半导体/材料相关专业，5年以上外延工艺经验；精通AMAT/ASM设备调试，具备3个以上量产项目经验；掌握MCV/FTIR等测试设备操作，能独立完成数据分析。

SOI专家（硅片制程专家）-4.5-6.5万/月，核心要求：本科及以上，材料 / 半导体相关，硕士及以上优先；8 年以上 SOI 先进制程资深研发 / 专家经验；主导过 12 寸 SOI 从 0 到 1 产线搭建、研发转量产；精通热制程、氧化、长膜、外延、表面处理全流程整合。

实验室负责人-3.5-5万/月，核心要求：本科及以上学历，具备8年以上半导体材料或硅片相关分析测试经验，其中至少3年以上实验室或技术团队管理经验。精通硅片材料特性、缺陷物理及分析原理，熟练掌握至少三种以上主流材料表征技术，并深刻理解其应用场景与数据局限性。

客户质量经理-2-3.5万/月，核心要求：8年以上质量管理工作经验，其中至少5年专注于客户质量服务或客户关系管理领域，熟悉ISO 9001、IATF 16949等质量管理体系标准，具备质量工具（如8D、FMEA、SPC）的实际应用经验。

SiC外延工艺负责人-4.5-6.5万/月，核心要求：材料科学、微电子、物理、化学工程等相关专业硕士及以上学历。8年以上半导体外延工艺开发与量产经验，其中至少5年专注于SiC（碳化硅）外延领域；具备6英寸SiC外延从开发到量产的完整成功经验。拥有8英寸经验者优先；具有领导良率提升专项并取得显著成果（如缺陷密度降低30%以上，或良率提升10%以上）的已验证案例。

半导体硅片工艺整合总监，-5-8万/月，核心要求：材料科学、物理、化学工程、微电子等相关专业硕士以上学历，12年以上半导体行业经验，必须拥有8年以上专注于半导体硅片（抛光片/外延片）制造领域的工艺整合、工艺开发或高级技术管理经验。5年以上管理经验，曾领导30人以上的跨模块工艺技术团队。必须具备领导8-12英寸硅片全制程（从晶体到抛光片）工艺开发或重大良率提升项目的完整成功案例，成果可验证。

销售市场（Marketing, Sales & Service Operations):

Sales Maintenance Account Manager-North America-Salary Negotiable,Core Qulities:Minimum of 3 years’experience in a customer service/sales/logistics related role in a problem-solving environment.

BS required, MBA, MS preferred-japan-Salary Negotiable,Core Qulities:BS required, MBA,MS preferred,3-7 years in Sales and Marketing experience in the Semiconductor or related industryPreferred experience in Semiconductor wafer sales (Wafer company) or IC design (Fabless, Design companies in the RF Front End, III-V Compound, Specialty products area)Other experience in Material and Equipment sales in the Semiconductor industry can be of interest.

财务金融（Accounting & Finance, Fintech, & Treasury):

税务经理/主管-12-22k·14薪，核心要求：税务、财务管理、财政或会计等相关专业，精通税法、会计、及财务知识，熟悉税务软件和工具；拥有中级会计师资格、税务师、注册会计师资格优先；五年以上税务或财务相关工作经验。

审计经理-25-30k·15薪，核心要求：硕士及以上学历，财务、审计等管理类相关专业，具备CPA（注册会计师）或CIA（国际注册内部审计师）；8年以上审计相关经验，至少3年以上市公司、大型国有企业或知名会计师事务担任审计项目经理或以上职务；有全程参与并陪伴企业完成科创板IPO或经历完整上市后监管周期的经验者优先。

供应链（Logistics, Distribution, & Supply Chain Mgt.):