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技术/资深专家（IC引线框架预研方向）国内某半导体封装引线框架企业
年薪面议
2026-09-30 -
业务规划经理某日资半导体封装引线框架头部企业
年薪1000万日元-1200万日元
2026-09-30 -
引线框架研发经理某日资半导体封装引线框架头部企业
年薪900万日元至1100万日元
2026-09-30 -
Director Project Management某欧美外资半导体封装基板企业
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2026-09-18 -
Expert - Substrate & Packaging Industrialization某欧美外资半导体封装基板企业
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2026-09-18 -
Compensate & Benefits Manager某欧美外资半导体封装基板企业
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2026-09-18 -
Principal Engineer R&D - Build-up Process某欧美外资半导体封装基板企业
Competitive salary + bonus potential
2026-09-18 -
研发项目负责人/研发经理某外资半导体封装材料封装载板制造企业
年薪面议
2026-09-17 -
客戶品質專案副理/主任某外资半导体封装材料封装载板制造企业
年薪面议
2026-09-17 -
智慧製造系統副理某外资半导体封装材料封装载板制造企业
待遇面议
2026-09-17
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