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Principal Engineer R&D - Build-up Process某欧美外资半导体封装基板企业
Competitive salary + bonus potential
2026-09-18 -
研发项目负责人/研发经理某外资半导体封装材料封装载板制造企业
年薪面议
2026-09-17 -
客戶品質專案副理/主任某外资半导体封装材料封装载板制造企业
年薪面议
2026-09-17 -
智慧製造系統副理某外资半导体封装材料封装载板制造企业
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2026-09-17 -
招募課級主管某外资半导体封装材料封装载板制造企业
待遇面议
2026-09-17 -
先进半导体封装基板设计工程师某国际领先电子材料半导体层间绝缘膜材料企业
年薪750万日元
2026-09-15 -
海外销售（电子材料）某国际领先电子材料半导体层间绝缘膜材料企业
622万日元至834万日元/年
2026-09-14 -
树脂制造工艺开发工程师某国际领先电子材料半导体层间绝缘膜材料企业
622万日元至834万日元/年
2026-09-14 -
密胺餐具产品经理国内某头部密胺仿陶瓷化工材料企业
年薪30万-50万
2026-09-09 -
工业设计经理国内某头部密胺仿陶瓷化工材料企业
年薪30万-50万
2026-09-09
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