先进半导体封装基板设计工程师

【必备】

• 半导体封装基板或高密度印刷电路板设计方面的实践经验

• 使用 Cadence Allegro APD 或 Siemens Xpedition Package Designer (XPD) 进行布局设计的经验

• 了解设计规则检查 (DRC) 和可制造性设计 (DFM)

• 具备将客户设计数据优化为可制造设计的经验

• 了解多层基板和堆叠基板结构

• 具备与制造部门和客户进行技术谈判的经验

【优先】

• 具备 FC-BGA、FC-CSP 和 2.5D/3D 封装设计

经验 • 具备玻璃芯基板和 TGV 基板设计经验

• 了解 SI/PI 分析

• 具备创建基板设计规则的经验

• 具备英语客户沟通经验

• 具备启动半导体封装量产的经验

【理想候选人】

• 能够从客户需求和制造可行性两个角度做出设计决策• 能够

与设计、制造和销售等多个部门顺畅沟通

• 积极开发新的封装结构和设计方法

• 能够推动开发设计规则的标准化