半导体封装材料之封装基板行业分析和中高端人才猎头需求

半导体封装材料之封装基板行业分析和中高端人才猎头需求

半导体封装材料之封装基板行业分析

Overview of package substrate in semiconductor packaging material industries

新材料猎头上海青儒引士编辑

   封装基板是半导体封装中最重要的材料/平台之一。它位于半导体芯片和主板/PCB之间，提供电气互连，机械支持，电力输送和信号路由。

一个简化的包装结构是：半导体芯片→金属凸点→封装基板→焊球→印制电路板

主要的封装基板类型：

   1、FCBGA是“倒装芯片球栅格阵列”（Flip Chip Ball Grid Array），一种把芯片倒扣着直接焊在基板上、再通过底部焊球连接主板的先进封装技术。简单说，它属于高阶封装基板，主要用于 CPU、GPU、AI 芯片这类高性能计算芯片，起到支撑、散热、保护和高速信号传输的作用。 因为在芯片封装里很关键，常被称作高端芯片的“互连地基”。这里面的关键材料是ABF，ABF的全称是 Ajinomoto Build-up Film，中文常叫“味之素积层膜”，简单说就是高端芯片封装基板里用的一种超薄绝缘薄膜材。

   2、FCCSP是倒装芯片级封装（Flip Chip Chip Scale Package）的缩写，是一种将芯片有源面朝下通过凸块直接与基板连接的先进封装技术，封装尺寸几乎与芯片本身相同。主要应用在移动AP，射频，消费IC，核心材料为BT树脂全称是双马来酰亚胺三嗪树脂（Bismaleimide triazine resin。

   3、WBBGA封装是引线键合球栅阵列封装（Wire Bonding Ball Grid Array)，是早期的传统封装了，一种把芯片通过引线键合方式连接到基板、再用焊球阵列作为对外引脚的高密度表面贴装封装技术。它的核心特点是把I/O引脚全部集中在封装底部，用阵列排布的焊球代替传统引脚，所以引脚数量比QFN这类封装多很多，适合大规模集成电路芯片。核心材料是BT树脂，铜。

   其他封装技术：如芯片级封装（Chip Scale Package，CSP），是一种集成电路封装技术，其核心特点是封装后尺寸接近芯片裸片本身 如系统级封装（System in Package，SiP）是一种通过将传感器、模数转换器、逻辑芯片、存储芯片等多类元件集成于单个封装体内实现系统功能的半导体封装技术。这些核心材料都是BT树脂，铜。

  封装材料中最重要的材料分有机和无机材料，有机材料如ABF（Ajinomoto积聚膜）-对高端FC-BGA尤其重要，BT树脂——广泛用于FC-CSP、WB-BGA等封装，铜箔，堆积介质材料、干膜/光刻胶、电磁兼容及相关封装材料等。无机材料如无机/高级衬底硅插入器、玻璃衬底、陶瓷基板、微晶玻璃材料。对于AI/HPC芯片，基板需要越来越多。原因：更大的包装尺寸，更多的I / O，细线/空间，更多路由层，更低的介电损耗，更好的热/机械性能。这使得基于abf的FC-BGA衬底成为先进半导体封装中最重要的增长领域之一。

封装基板关键技术趋势：

重点在AI/HPC衬底，增长最强劲的领域。要求:更大→更厚/更多层→更细的线/空间→更低的损耗→更高的可靠性。其他趋势如大型封装基板、高密度互连 /高密度互连技术、低耗材料、玻璃基板、Chiplets（芯粒）+HBM High Bandwidth Memory（高宽带存储器）组合。

半导体材料之溅射靶材行业中高端人才需求

Executives and talents demand from package substrate in semiconductor packaging material industries  (global representative companies，Those without the currency unit marked generally refer to the RMB while others will specifically indicate the currency type).

综合其他（General & Administrative/more jobs):

全球人力资源经理-日本-年薪750万日元，核心要求： 约3年海外人力资源工作经验,英语沟通能力（托业成绩730分或以上）,符合上述条件的半导体/电子元件制造行业经验.

招募課級主管-台湾-薪资面议，核心要求：本科以上学历，具半導體、科技業、製造業招聘管理5年以上經歷。

總務主任管理師-台湾-薪资面议，核心要求：本科以上学历，具大型企業、製造業或科技業總務經驗， 具宿舍、團膳、工程修繕、資產管理或員工活動相關經驗，曾獨立負責跨部門專案或制度 / 流程改善。

教育訓練暨人才發展管理師-台湾-薪资面议，核心要求：本科以上学历，工作經驗5年以上，具HR教育訓練或人才發展經驗3年以上者。

職安衛主任工程師-台湾-核心要求：本科以上学历，具3-5年以上廠房職安、消防管理、損害防阻業務推動經驗者尤佳；熟悉職安衛、消防、建安等相關法令及其各項申辦業務。

Compensate & Benefits Manager-Southeast Asia-Attractive and competitive compensation package,Core Qualities:Bachelor’s degree in Human Resources, Business Administration, Finance, or related field.Minimum 7–10 years of progressive experience in compensation and benefits, with at least 3 years in a managerial or leadership role.Strong knowledge of local labor laws, statutory requirements, and compliance standards.

General Manager-Salary Negotiable-North America,Core Qualities:8+ years of hands-on experience, preferably in the food industry. A minimum of 5 years of this experience must be in prior plant management or operations management of a complex operation that included multiple lines, high speed/high volume production and a continuous improvement mindset.Experience with operating a food facility regulated by USDA and/or FDA is required; experience with Ready-to-Eat (RTE) facility operations a plus.

统计经理-1.5万-2.5万/月，核心要求：3-5年计划管理或生产管理或工艺主管级以上的工作经历；有载板、HDI、半导体、PCB等行业经验优先；PCB, IC载板等全流程的订单管理，计划管理, 生产管理等相关知识；熟悉数字化管理系统，了解系统建设逻辑， 具备基本的系统操作技能（QMS, EAM, MES, SRM, WMS, OMS等系统）；英语能在工作语言。

法务经理-1.3万-1.8万/月，核心要求：本科及以上学历，法律相关专业优先，法律资格证A证优先；具有独立处理公司法律事务和诉讼案件的经验；精通民商法、公司法、劳动法等相关法律法规。

廠務部環工主管-台湾-核心要求：环境工程相关、冷冻空调相关、电机电子维护相关，廢水處理專責人員合格證書,空氣污染防制專責人員合格證書,甲級毒性化學物質管理合格證書,甲級廢棄物清除(處理)技術員合格證書。

生产制造（Manufacturing & Production Engineering）/研发技术（Research & Development):

制造工艺开发工程师-日本-622万日元至834万日元/年，核心要求：研究生院、大学或技术学院学位或以上，具有改进化工产品大规模生产工艺的经验，具有化学背景的候选人（关键词：大规模生产技术、工艺设计、混合、分散、灌装、过滤、树脂、实验室规模）。

设备经理-1.5万-2.5万/月，核心要求：具有机械工程、电气工程或相关领域的本科及以上学历；

- 至少5年以上的设备管理或相关领域的工作经验，有大型制造企业同样类似岗位从业背景者优先。

研发项目负责人/研发经理-20K-35k/月，核心要求：高分子材料、化学材料博士研究生学历。至少8年以上产品研发经验，芯片封装绝缘材料工作经历者优先；精通复合材料的配方与合成研发（有环氧树脂、丙烯酸树脂或胶黏剂涂覆材料研究开发经验者更优）；具备自主研发产品产业应用技术推广经验者。

封装设计/封装开发负责人-60-90k·16薪，核心要求：硕士及以上学历； 10年以上存储行业工作经验；有Memory相关经验者优先；5年以上管理经验；熟悉封装工艺（包括结构、材料及设备），至少精通一种封装工艺。

封装研发管理部经理-60-90k·16薪，核心要求：教育背景与专业知识：硕士及以上学历，微电子、机械、物理、化学、材料等相关专业，具备扎实的封装技术基础；10年以上一线大厂工作经验，具有丰富的封装前沿技术开发经验，理解封装技术开发的方向和趋势，以及不同技术的难点。

數位發展系統課級主管-台湾-核心要求：硕士，資訊工程、資訊管理、資料科學等相關科系碩士以上；至少10年以上資訊系統、數位工具或資料工程相關經驗，具2年以上管理經驗尤佳；熟悉 AI 應用平台、商業智慧分析（如 Tableau）、流程自動化（RPA）、EDA等；具備良好領導能力、專案管理能力與跨部門協調溝通技巧。

品质副经理-1.5万-2.5万/月，核心要求：CCL 行业品质部门现场管理类任职 5 年以上经验；熟练掌握覆铜箔生产流程及相关的测试管理及异常判定；熟悉异常分析的方法，如 5WHY、FTA、鱼骨图等分析工具。

智慧製造系統副理-台湾-核心要求：硕士，資訊工程、資訊管理等相關科系學/碩士；至少10年以上智慧製造或自動化系統相關經驗，具5年以上管理經驗尤佳；熟悉製造業相關系統（如ERP、MES等）及其整合技術。

先进半导体封装基板设计工程师-日本，核心要求：具备 FC-BGA、FC-CSP 和 2.5D/3D 封装设计

经验 ，具备玻璃芯基板和 TGV 基板设计经验，半导体封装基板或高密度印刷电路板设计方面的实践经验，使用 Cadence Allegro APD 或 Siemens Xpedition Package Designer (XPD) 进行布局设计的经验，了解设计规则检查 (DRC) 和可制造性设计 (DFM)。

Director Project Management-Southeast Asia-Attractive and competitive compensation package,Core Qualities:Graduate degree in applicable area of expertise (Engineering, Chemistry, Mechanical Engineering, Electronic Engineering, Physics, Business Engineering, or related disciplines),10+ years of proven experience in project, program, or portfolio management within an industrial manufacturing environment, preferably in semiconductors, substrates, advanced packaging, PCB manufacturing, or advanced electronics industries,Fluency in English.

Expert-Substrate & Packaging Industrialization-EU-Attractive and competitive compensation package,Core Qualities:Bachelor’s or Master’s degree in Engineering, Materials Science, Electronics, or a related technical field,Several years (typically 5+ years) of experience in substrate, PCB, or advanced packaging manufacturing or process development environments,Experience working across R&D,engineering,experimental work and design of experiments (DoE), and production interfaces in a collaborative environment.Fluency in English.

Principal Engineer R&D - Build-up Process-EU-Salary Negotiable,Core Qualities:Bachelor's or Master's degree in Materials Science, Chemical Engineering, Mechanical Engineering, Electronics Engineering, or a related field,10+ years of experience in substrate, PCB, semiconductor packaging, or related process technology development.

封装基板设计工程师（20层以上，AI芯片）-30-60k/月，核心要求：工科相关专业，本科及以上学历，5年以上相关工作经验；精通 20 层以及以上基板设计，熟悉封装基板S1、Pl,Thermal, Warpage 等仿真；熟悉主要 OSAT 和基板厂的 Design Rule；有 2.5D/3D 封装基板设计、仿真经验优先，经验丰富者待遇从优。

销售市场（Marketing, Sales & Service Operations):

海外销售（电子材料）-东亚-622万日元至834万日元/年，核心要求：理工科硕士学位，并具有企业销售经验（其他行业经验亦可），具备韩语或中文沟通能力，具有化工或电子材料行业企业销售（B2B）经验，能够用英语讲解产品并进行演示，且乐于与海外人士交流，对电子材料（粘合剂、密封剂）和化学品感兴趣。

资深市场经理-20k-35k/月，核心要求：从事PCB FAE、销售或覆铜板PM、市场工作5年以上工作经历

；从事汽车电子、通信领域3年以上工作经验；本科及以上学历，听说读写英文商务沟通能力。

客戶品質專案副理/主任-台湾-核心要求：本科及以上學歷，英語、電子工程等行業相關專業背景；5年以上客戶品質或品質管理經驗，有半導體行業經驗者優先；英語流利，能熟練進行書面及口語交流。

财务金融（Accounting & Finance, Fintech, & Treasury):

财务综合管理经理-1.3万-1.8万/月，核心要求：本科及以上学历，中级及以上会计职称或持有CPA证书优先；具备良好的财务统筹与风险管控能力，有上市公司财务团队管理经验者；熟悉上市公司财务制度体系建设、集团合并报表编制，精通上市公司会计准则、信息披露规范及内控管理要求。

财务部总经理，日本-1000万-1100万元/年，核心要求：5年以上企业财务管理经验，至少5年金融机构（银行、证券公司、投资银行等）工作经验，在沟通谈判、领导、管理经验丰富，英语能作为工作语言。

供应链（Logistics, Distribution, & Supply Chain Mgt.):