硅片研发工程师

岗位要求：

1.大学本科及以上学历，微电子、材料、物理、化学或其他相关专业。

2.有线切割(wire saw)、研磨(Grinding)、抛光(CMP)或者湿法蚀刻(WET)等芯片或硅片制造工艺工作经验。

3.有较强自学能力，能够快速掌握各类量测设备的基本操作以及数据分析的方法。

4.能够适应有限的加班任务。

5.良好的中英文能力。