PIE工程师（工艺整合）

岗位要求：

1. 本科及以上学历，材料、物理、化学、微电子等相关专业；

2. 至少2年半导体工作经验，有300mm硅片经验者优先；

3. 具有较强的抗压能力和自我驱动能力，能适应快节奏的工作环境；

4. 良好的科学和工程思维，快速分析问题和解决问题的能力；

5. 良好的数据分析能力，执行能力强；

6. 乐观、积极进取；

7. 英语流利。