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蚀刻工艺技术工程师（ETCH 공정기술 Engineer）某半导体材料硅晶圆生产跨国企业
年薪面议
2026-06-08 -
薄膜设备技术工程师（Thin Film 장비기술 Engineer）某半导体材料硅晶圆生产跨国企业
年薪面议
2026-06-08 -
扩散设备技术工程师（Diffusion 장비기술 Engineer）某半导体材料硅晶圆生产跨国企业
年薪面议
2026-06-08 -
管理/业务战略领导某半导体材料硅晶圆生产跨国企业
年薪面议
2026-06-08 -
摄影器材技术工程师（Photo 장비기술 Engineer ）某半导体材料硅晶圆生产跨国企业
年薪面议
2026-06-08 -
IC工艺工程师某龙头半导体材料硅片研发企业
年薪40万
2026-06-05 -
FAE现场应用工程师/经理某龙头半导体材料硅片研发企业
年薪40万-60万
2026-06-05 -
PIE工程师（工艺整合）某龙头半导体材料硅片研发企业
年薪25万-35万
2026-06-05 -
MIS系统工程师某龙头半导体材料硅片研发企业
年薪30万-40万
2026-06-05 -
拉晶设备工程师某龙头半导体材料硅片研发企业
年薪25万-35万
2026-06-05
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